Detailed information Ekspla Femtolux Quint 27. October 2025

enVISion™

UV/VIS/NIR TA-Spektrometer

Der kompakte TA-Spektrometer enVISion™ bietet breitbandige Transientenabsorptionsspektroskopie im Nanosekundenbereich und erfasst nahtlos den ultravioletten, sichtbaren und nahinfraroten Spektralbereich – mit einer Zeitauflösung von 5 ns und Verzögerungszeiten bis in den Millisekundenbereich.
Die gesamte Zeitachse kann in einem einzigen Laserpuls aufgenommen werden, was eine schnelle Datenerfassung mit bisher unerreichter Empfindlichkeit ermöglicht.

Entwickelt und hergestellt von:
Features
  • Höchste Empfindlichkeit, Nachweisgrenze bis zu 100 ΔnanoOD
  • Turn-Key-Gerät mit vollständiger Hard- und Softwareintegration.
  • Transmissions- und Reflexionsgeometrien für maximale Flexibilität
  • Schnelle und vollständige Datenerfassung mit einem einzelnen 
  • Zeitauflösung von ≥ 5 ns und Verzögerungszeiten bis in den ms-Bereich.
Besonderheiten
  • Niedrigste Nachweisgrenze aller verfügbaren TA-Spektrometer
  • Möglichkeit zur Erweiterung durch zusätzliche Anregungslaser
  • Kompaktes Tischgerät
  • Vielseitig kompatibel: geeignet für Proben in Küvetten, Durchflusszellen, Dünnfilmen, Pulvern und Kryostaten
  • Instrumentenantwortzeit von 5 Nanosekunden, mit der Möglichkeit, in einem einzelnen Laserpuls Verzögerungszeiten von negativen Werten bis zu über 100 Millisekunden zu erfassen.
  • Zwei Probe-Wellenlängenbereiche verfügbar, abgestimmt auf unterschiedliche Forschungsanforderungen
Anwendungen
  • Photophysik und Photochemie
  • Photokatalyse und photovoltaische Forschung
  • Dynamische Untersuchungen von Enzymen und Proteinen
  • Halbleiteruntersuchungen

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KUNDEN ÜBER DIE FEMTOLUX SERIE
Was mögen die Anwender am FemtoLux
Anwendungen
Glasbearbeitung

Femtosekundenlaser haben die Möglichkeiten für die Glasbearbeitung auf eine neue Ebene heben können. Dadurch ist es nun ein schneller und präziser Abtrag von komplexen Strukturen bis in den µm-Bereich möglich.

Metallbearbeitung

In der Metallbearbeitung sind Femtosekundenlaser die ideale Lösung für die Fertigung komplexer, feiner Strukturen bei hoher Prozessgeschwindigkeit. Weiterhin ermöglichen sie schwarz/weiß und farbliche Markierungen ohne Einsatz chemischer Zusätze.

Polymerbearbeitung

Femtosekundenlaser sind aufgrund der besonders kurzen Pulsdauer besonders gut für die Bearbeitung von Polymeren geeignet. Da bei der kurzen Pulsdauer nur ein sehr geringer Wärmeeintrag ins Material entsteht, erfolgt der Abtrag sehr präzise und ohne Veränderung der Materialbeschaffenheit.

Bearbeitung Weiterer Materialien

Im Vergleich zu traditionellen Bearbeitungsverfahren erlauben Femtosekundenlaser aufgrund der besonders kurzen Pulsdauer eine außergewöhnliche Präzision bei der Bearbeitung. So können mit diesen effizient anspruchsvolle und unkonventionelle Formen und Oberflächen erstellt werden.

Anwendungen
Wissenschafliche Veröffentlichungen

L. Zubauskas, E. Markauskas, A. Vyšniauskas, V. Stankevič, and P. Gečys, Journal of Science: Advanced Materials and Devices 9 (4), 100804 (2024). DOI: 10.1016/j.jsamd.2024.100804.

The growing demand for flexible, high-quality fabrication of free-form micro-optics drives the development of laser-based fabrication techniques for both the shape formation and surface polishing of optical elements. In this paper, we performed a thorough and systematic study on fused silica glass ablation using 10 ps and 320 fs duration pulses. Ablation processes for both pulse durations were optimized based on the measurements of the removed material layer thickness and surface roughness, and by analyzing the topographies of ablated cavities to remove material layers as thin as possible with minimum surface damage. Our findings demonstrate higher process resolution and surface quality for femtosecond pulses. Ablation of pre-roughened glass reduced the minimal removable glass layer thickness well below the 1 μm mark for both pulse durations, improving the process resolution. The minimal removable glass layer thickness was 14 times smaller for the femtosecond pulses, with up to 4.5 times lower surface roughness compared to samples processed with picosecond pulses. On the other hand, results revealed faster glass removal rates with picosecond pulses. In the end, arrays of microlenses were fabricated with both pulse durations and subsequently polished with a CO2 laser. Results revealed higher performance of microlenses fabricated with femtosecond pulses, providing better focusing capabilities and lesser beam scattering. Finally, this study demonstrated the successful fabrication of free-form optical elements with femtosecond and picosecond pulses, demonstrating the versatility and the potential of laser-based techniques.

A. Žemaitis, U. Gudauskytė, S. Steponavičiūtė, P. Gečys, and M. Gedvilas, Optics & Laser Technology 180, 111458 (2024). DOI: 10.1016/j.optlastec.2024.111458.

Utilisation of high-power ultrafast laser for ablation-based industrial processes such as milling, drilling or cutting requires high production rates and superior quality. In this paper, we demonstrate highly efficient, rapid and high-quality laser micro-machining of three industrial metals (aluminium, copper, and stainless steel). Our proposed optimisation methods of pulse energy division in time result in simultaneous enhancement of ablation efficiency (volume per energy) and ablation rate (volume per time) while maintaining a focused laser beam on the target surface and high resolution. A high-tech femtosecond burst laser, producing laser pulses of τ = 350 fs duration and intra-burst repetition rates of fP = 50 MHz, was employed in the experiments. Due to the utilisation of bursts, material removal efficiency and removal rate were increased by 18.0 %, 44.5 %, and 37.0 % for aluminium, copper, and stainless steel if compared with the best performance of single-pulses. In addition to the high processing rate, processing by burst mode resulted in lower surface roughness. This technique is believed to be a solution enabling extremely high femtosecond laser powers for precise microfabrication.

S. Steponavičiūtė, P. Gečys, G. Račiukaitis, M. Gedvilas, and A. Žemaitis, in Optics, Photonics and Lasers OPAL’ 2024 Conference Proceedings, S. Y. Yurish, ed. (IFSA Publishing, 2024), pp. 44.

Laser polishing offers numerous advantages, one of which is the convenience of using the same system for the
whole manufacturing process. In this work, an ultrashort pulse laser operating in a GHz burst regime was used to polish
stainless steel. The aim was to minimise surface roughness, characterised by the average roughness parameter Ra. Different
laser processing parameters (average laser power, number of pulses per burst, scanning speed, hatch size) were varied to polish
samples that were covered in laser-induced periodic surface structures (LIPSS). Thermal effects, such as melt layer formation,
were noticed and discussed. It was demonstrated that LIPSS can be erased and the initial surface roughness of 73 nm was
reduced to 41 nm using 100 pulses per burst and burst fluence of FB = 0.15 J/cm2.